第103章 技术突破

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苏州工业园区，“新锐科技”的厂房里，空气一如既往地瀰漫著淡淡的冷却液和金属粉尘的气味。

顾秋实站在那台老旧的线切割模擬测试台前，鼻樑上架著一副略显笨重的护目镜，镜片后的眼睛一眨不眨地盯著显示屏上跳动的波形和数据。

他身上的白大褂沾了几点油污，袖口有些磨损，但整个人站得笔直，像一桿標枪。

王启明站在他侧后方，手里攥著个已经有些掉漆的保温杯，杯口冒著微弱的热气。

他没戴护目镜，只是眯著眼，同样紧盯著屏幕。实验室內很安静，只有设备低沉的运行嗡鸣，以及冷却系统偶尔发出的轻微“嘶嘶”声。

他们已经在这里连续测试了十七个小时。

从昨天傍晚开始，对最新一批代號“g-7”的金刚线样品进行最终的综合模擬切割测试。

这不是第一次，也绝不会是最后一次。

过去的一年多，尤其是麒麟科技入股以来的两个多月里，类似的场景重复了不下百次。

他们不断调整母线材质配比，优化电镀液配方，改变热处理曲线，然后制样、测试、分析数据、失败、再调整……循环往復，枯燥得令人麻木。

但这一次，似乎有些不一样。

测试台的机械臂按照预设程序，牵引著那根比头髮丝还细的“g-7”金刚线，以恆定的速度和张力，在一块標准的多晶硅锭样品上来回运动。

屏幕上，代表切割阻力、线体振动、温度变化的曲线平稳地延伸著，没有出现之前常见的剧烈毛刺或陡然跌落。

“线速保持稳定……张力波动在允许范围內……”顾秋实低声念著关键参数，声音因为长时间专注而有些沙哑。

王启明没有应声，只是把保温杯握得更紧了些，指节微微发白。

模擬切割终於完成。机械臂自动抬起，硅锭被取下，送到旁边的光学检测仪下。高倍镜头扫描过切割面，计算机开始自动分析。

等待结果的几十秒，显得异常漫长。实验室里只有机器运转的底噪和两个人几乎微不可闻的呼吸声。

屏幕上，最终的分析报告弹了出来。

顾秋实猛地吸了一口气，身体前倾，几乎要贴到屏幕上。

王启明则是一步跨到他旁边，保温杯“哐当”一声放在了旁边的操作台上。

报告上的数据很清晰，同之前的相比有了明显的飞跃：线耗率：较上一代最优样品（g-6）降低 15.2%；切割面平均粗糙度（ra）：改善 8.7%；硅片边缘崩缺率（>50μm）：下降 41.3%；线体运行稳定性指数（综合）：提升 22.5%。

每一项，都是关键指標的显著改善。

顾秋实直起身，摘下护目镜，揉了揉布满血丝的眼睛。他没有欢呼，没有雀跃，只是长长地、长长地吐出一口憋在胸中的浊气。

然后，他转向王启明，嘴角艰难地扯动了一下，想笑，但脸部肌肉似乎因为长期紧绷而有些僵硬，最终只形成了一个极其复杂的表情。

王启明看著那些数据，看了足足有半分钟。