第四十八章 充电核心標准套装

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时间来到了1月17日。

公司也统计了这段时间產品的总销量。

星耀手机6在这半个月的时间之中总共销售出去了116万台，星耀手机s3总共销售出去了79万台。

通过这一次的销售，公司回血32.7亿，让原本有些紧张的帐户资金瞬间就充盈起来。

资金帐户充足起来之后，公司第一时间就將元器件厂商订单结清。

在结清了订单之后，公司的帐上还有27.8亿的资金。

在周坤的要求下，徐蓉通过操作將7.8亿资金转入到星群风投帐户上。

而星群风投將其中的2.8亿注入到星河半导体公司。

现在星河半导体虽然说整体花费的资金数额少於其他公司，但是后续公司想要获得arm公司的技术专利授权还是需要花费一大笔钱。

同时公司招募等一系列的事情也需要钱，即便星能半导体刚刚从星能科技手上赚到1.2亿，星群风投依旧还特意转了2.8亿。

充电ic等晶片设计的难度相比於移动端处理器晶片难度要低了许多。

星河半导体只花费了差不多半个月的时间就完成了设计。

1月26日，集成电路设计图就送到了星能科技公司手上。

公司第一时间將集成电路图送到了中芯国际进行流片。

充电ic心裂是一颗小晶片，在支撑工艺要求方面自然是不需要特別高。

於是这一次的晶片代工並没有选择领先於行业的宝积电。

而是选择了国內的晶片代工厂中的领头羊，中芯国际。

中芯国际在晶片代工的水平上面基本上是落后於宝积电五年的时间。

宝积电现在已经普及20nm製程工艺，並且开始探索16和14nm的製程工艺。

作为竞爭对手的中芯国际目前最优秀的製程工艺还是40nm製程水平。

按照歷史的发展，中芯国际在今年年底就能够突破28nm製程。

40nm流片费用很便宜，算上材料等一系列的费用只需要两万元。

一块晶圆能够產出大概5040块小晶片，不算流片费用和设计费用，也不算后续的封装运输等一系列的费用。

一块小晶片的成本大概在5元左右。

但是如果算上一系列的封装运输等费用的话，一块晶片的成本就要来到8元。

当然这一次的晶片的流片费用很容易通过大批量生產直接平分乾净。

唯独1.2亿的设计费用很难平摊乾净。

若是公司选择一次性生產1.2亿的小晶片，公司每块晶片的平摊的设计费用也就1元而已。

可惜现在公司的资金体量无法支付大量的订单的生產。

公司第一时间將样品晶片进行测试，公司这一次的充电线和充电器还在设计中。

使用专门的电流和电压仪器来测试晶片。

通过专门输出电流的通道集成电压控制晶片，配合充电ic直接给新型电池供电。

“电压6v维持8分7秒，后续温度提高导致电压降低5v，后续电压维持在5v左右，周围温度在40度左右……”

电压晶片的测试很稳定，因为温度的限制来电压管理晶片降低电压保证安全，也算是一种安全的设计。

显然晶片在设计的时候就有了一个閾值，在温度低於35度的时候能够达到满6v电压。

但是当温度超过35度之后，电压基本上是维持在5v上下！

在测试完电压控制晶片之后，直接將原有的测试工具改为了电流晶片。